Nvidia finansier bykomende kapasiteit vir gevorderde skyfieverpakking by Siliconware Precision Industries, oftewel SPIL, volgens ’n bedryfsbestuurder wat Reuters aanhaal. Die geld sal nuwe fabrieksruimte en toerusting finansier.
SPIL is deel van Taiwan se ASE Technology. Nvidia het nie op Reuters se versoek om kommentaar gereageer nie, terwyl ASE gesê het hy lewer nie kommentaar op markgerugte waarby klante betrokke is nie.
TSMC oorheers chip-on-wafer-on-substrate-verpakking, oftewel CoWoS, wat verwerkers en geheueskyfies op ’n gedeelde basis verbind sodat hulle teen hoë spoed kan saamwerk. Nvidia, AMD en Broadcom gebruik die tegnologie, maar TSMC se beperkte kapasiteit het sommige skyfieontwerpers genoop om bykomende verskaffers te soek.
Vir maatskappye wat KI-dienste bou, belig die uitbreiding ’n hardewarebeperking wat verder strek as die vervaardiging van die skyfies self. Die vraag na KI-skyfies oorskry die beskikbare verpakkingskapasiteit, wat hierdie vervaardigingstap ’n belangrike deel van die uitbreiding van KI-infrastruktuur maak.