A Nvidia está financiando capacidade adicional de encapsulamento avançado na Siliconware Precision Industries, ou SPIL, segundo um executivo do setor citado pela Reuters. Os recursos serão usados em novas instalações fabris e equipamentos.
A SPIL faz parte da taiwanesa ASE Technology. A Nvidia não respondeu ao pedido de comentário da Reuters, enquanto a ASE afirmou que não comenta rumores de mercado envolvendo clientes.
A TSMC domina o encapsulamento chip-on-wafer-on-substrate, ou CoWoS, que conecta processadores e chips de memória em uma base compartilhada para que trabalhem juntos em alta velocidade. Nvidia, AMD e Broadcom usam a tecnologia, mas os limites de capacidade da TSMC levaram algumas empresas que projetam chips a buscar fornecedores adicionais.
Para empresas que desenvolvem serviços de IA, a expansão evidencia uma limitação de hardware que vai além da fabricação dos próprios chips. A demanda por chips de IA supera a capacidade disponível de encapsulamento, tornando essa etapa de fabricação uma parte importante da expansão da infraestrutura de IA.