Reuters'ın görüşüne başvurduğu bir sektör yöneticisine göre Nvidia, Siliconware Precision Industries'in (SPIL) ileri paketleme kapasitesini artırmak için finansman sağlıyor. Kaynak, yeni fabrika alanı ve ekipman için kullanılacak.
SPIL, Tayvanlı ASE Technology bünyesinde yer alıyor. Nvidia, Reuters'ın yorum talebine yanıt vermezken ASE, müşterileriyle ilgili piyasa söylentileri hakkında yorum yapmadığını belirtti.
TSMC, işlemciler ile bellek çiplerini ortak bir taban üzerinde birbirine bağlayarak yüksek hızda birlikte çalışmalarını sağlayan chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) paketleme teknolojisinde hâkim konumda. Nvidia, AMD ve Broadcom bu teknolojiyi kullanıyor ancak TSMC'nin kapasite sınırları, bazı çip tasarımcılarını ek tedarik arayışına yöneltti.
Yapay zekâ hizmetleri geliştiren şirketler açısından bu kapasite artışı, çip üretiminin ötesindeki bir donanım kısıtına dikkat çekiyor. Yapay zekâ çiplerine yönelik talep, mevcut paketleme kapasitesini aşıyor. Bu da söz konusu üretim aşamasını yapay zekâ altyapısının genişletilmesinde önemli bir unsur hâline getiriyor.