Nvidia aporta miles de millones de dólares para ampliar la capacidad de encapsulado de chips de IA de Siliconware Precision Industries, según Reuters. La financiación busca aliviar un cuello de botella en la producción, aunque ni Nvidia ni su proveedor confirmaron el acuerdo.
Nvidia financia capacidad adicional de encapsulado avanzado en Siliconware Precision Industries, o SPIL, según un ejecutivo del sector citado por Reuters. El dinero se destinará a nuevas instalaciones de producción y equipos.
SPIL forma parte de la taiwanesa ASE Technology. Nvidia no respondió a la solicitud de comentarios de Reuters, mientras que ASE indicó que no comenta rumores de mercado relacionados con sus clientes.
TSMC domina el encapsulado chip-on-wafer-on-substrate, o CoWoS, que conecta procesadores y chips de memoria sobre una base común para que puedan trabajar juntos a alta velocidad. Nvidia, AMD y Broadcom utilizan esta tecnología, pero los límites de capacidad de TSMC han llevado a algunos diseñadores de chips a buscar proveedores adicionales.
Para las empresas que desarrollan servicios de IA, la ampliación pone de relieve una limitación de hardware que va más allá de fabricar los propios chips. La demanda de chips de IA supera la capacidad de encapsulado disponible, lo que convierte esta fase de fabricación en un elemento importante para ampliar la infraestructura de IA.
Financiar instalaciones de producción y equipos permite abordar una limitación física de la oferta de capacidad de cómputo para IA.
Contar con más proveedores de encapsulado podría reducir la dependencia de los diseñadores de chips de la capacidad limitada de TSMC.
La financiación de la que se informa es significativa, pero ni Nvidia ni ASE han confirmado su magnitud.
Escrito automáticamente por la Redacción de Made in 10 a partir de la fuente de arriba.
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