به گفتهٔ یکی از مدیران صنعت که رویترز به او استناد کرده، Nvidia هزینهٔ افزایش ظرفیت بستهبندی پیشرفته در Siliconware Precision Industries یا SPIL را تأمین میکند. این پول صرف فضای کارخانهای و تجهیزات جدید خواهد شد.
SPIL زیرمجموعهٔ ASE Technology تایوان است. Nvidia به درخواست رویترز برای اظهارنظر پاسخ نداد و ASE اعلام کرد دربارهٔ شایعات بازار که به مشتریانش مربوط میشود، اظهارنظر نمیکند.
TSMC بر بازار بستهبندی تراشه روی ویفر روی زیرلایه، یا CoWoS، تسلط دارد؛ فناوریای که پردازندهها و تراشههای حافظه را روی یک پایهٔ مشترک به هم متصل میکند تا بتوانند با سرعت بالا با یکدیگر کار کنند. Nvidia، AMD و Broadcom از این فناوری استفاده میکنند، اما محدودیت ظرفیت TSMC برخی طراحان تراشه را به جستوجوی منابع تأمین بیشتر سوق داده است.
برای شرکتهایی که خدمات هوش مصنوعی میسازند، این توسعه نشاندهندهٔ یک محدودیت سختافزاری فراتر از ساخت خود تراشههاست. تقاضا برای تراشههای هوش مصنوعی از ظرفیت موجود بستهبندی پیشی گرفته و این مرحله از تولید را به بخش مهمی از گسترش زیرساخت هوش مصنوعی تبدیل کرده است.