Reuters ने उद्योग के एक अधिकारी के हवाले से बताया कि Nvidia, Siliconware Precision Industries यानी SPIL में अतिरिक्त एडवांस्ड पैकेजिंग क्षमता के लिए धन दे रही है। यह रकम फैक्टरी के लिए नई जगह और उपकरणों पर खर्च होगी।
SPIL ताइवान की ASE Technology का हिस्सा है। Nvidia ने टिप्पणी के लिए Reuters के अनुरोध का जवाब नहीं दिया, जबकि ASE ने कहा कि वह ग्राहकों से जुड़ी बाजार की अफवाहों पर टिप्पणी नहीं करती।
चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट यानी CoWoS पैकेजिंग में TSMC का दबदबा है। यह तकनीक प्रोसेसर और मेमोरी चिप को एक साझा आधार पर जोड़ती है, ताकि वे तेज रफ्तार से एक साथ काम कर सकें। Nvidia, AMD और Broadcom इस तकनीक का इस्तेमाल करती हैं, लेकिन TSMC की सीमित क्षमता के चलते कुछ चिप डिजाइनर अतिरिक्त आपूर्ति के विकल्प तलाश रहे हैं।
AI सेवाएं बनाने वाली कंपनियों के लिए यह विस्तार दिखाता है कि हार्डवेयर की बाधा सिर्फ चिप बनाने तक सीमित नहीं है। AI चिप की मांग उपलब्ध पैकेजिंग क्षमता से अधिक है, इसलिए निर्माण का यह चरण AI इन्फ्रास्ट्रक्चर बढ़ाने का एक अहम हिस्सा बन गया है।