Nvidia финансирует дополнительные мощности передовой упаковки чипов в Siliconware Precision Industries, или SPIL, сообщает Reuters со ссылкой на руководителя из отрасли. Средства пойдут на новые производственные площади и оборудование.
SPIL входит в тайваньскую ASE Technology. Nvidia не ответила на запрос Reuters о комментарии, а ASE заявила, что не комментирует рыночные слухи, касающиеся клиентов.
TSMC доминирует в упаковке chip-on-wafer-on-substrate, или CoWoS. Эта технология объединяет процессоры и микросхемы памяти на общей подложке, обеспечивая их совместную работу на высокой скорости. Ее используют Nvidia, AMD и Broadcom, но ограниченные мощности TSMC вынудили некоторых разработчиков чипов искать дополнительные источники поставок.
Для компаний, создающих ИИ-сервисы, это расширение показывает, что аппаратные ограничения не сводятся к изготовлению самих чипов. Спрос на ИИ-чипы превышает доступные мощности упаковки, поэтому этот производственный этап играет важную роль в расширении ИИ-инфраструктуры.