Nvidia apporte des milliards de dollars pour accroître les capacités d’assemblage de puces IA chez Siliconware Precision Industries, selon Reuters. Ce financement vise à lever un goulet d’étranglement dans la production, mais ni Nvidia ni son fournisseur n’ont confirmé l’accord.
Nvidia finance des capacités supplémentaires d’assemblage avancé chez Siliconware Precision Industries, ou SPIL, selon un dirigeant du secteur cité par Reuters. Les fonds serviront à financer de nouveaux espaces de production et des équipements.
SPIL fait partie du groupe taïwanais ASE Technology. Nvidia n’a pas répondu à la demande de commentaire de Reuters, tandis qu’ASE a indiqué ne pas commenter les rumeurs de marché concernant ses clients.
TSMC domine l’assemblage chip-on-wafer-on-substrate, ou CoWoS, qui relie processeurs et puces mémoire sur un support commun pour leur permettre de fonctionner ensemble à grande vitesse. Nvidia, AMD et Broadcom utilisent cette technologie, mais les limites de capacité de TSMC ont poussé certains concepteurs de puces à chercher d’autres fournisseurs.
Pour les entreprises qui développent des services d’IA, cette expansion met en lumière une contrainte matérielle qui va au-delà de la fabrication des puces elles-mêmes. La demande de puces IA dépasse les capacités d’assemblage disponibles, ce qui fait de cette étape de fabrication un élément important du développement des infrastructures d’IA.
Le financement d’espaces de production et d’équipements répond à une contrainte physique qui limite l’offre de capacités de calcul pour l’IA.
Des fournisseurs d’assemblage supplémentaires pourraient réduire la dépendance des concepteurs de puces aux capacités limitées de TSMC.
Le financement rapporté est important, mais son ampleur n’a été confirmée ni par Nvidia ni par ASE.
Rédigé automatiquement par la rédaction de Made in 10 à partir de la source ci-dessus.
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